2023年2月23日,由ASPENCORE主办的中国国际汽车电子高峰论坛将在上海浦东喜来登由由大酒店隆重举行。作为国内汽车级存储芯片领先供应商,聚辰半导体将受邀参加此次活动(展位号:A1),展示汽车电子领域的最新产品及前沿技术。
为创造跨行业交流机会、促进汽车及汽车电子产业迈进,此次论坛开设智慧出行峰会、智能驾驶与预期功能安全论坛、智能座舱与人机交互论坛、电驱电控系统与功率半导体论坛、动力电池与智能充电技术论坛等交流平台,以汽车电子全产业链的视角、多维度的观察方式,引发更多样与更具影响力的思考,期待与您相约会场!
活动信息 ✦
Activity Information
· 时间:2023年2月23日 9:00-18:00
· 地点:上海浦东喜来登由由大酒店
· 聚辰展位:A1
·报名入口:https://aspencore.mike-x.com/ohyqU
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